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Durante la semana del 30 de octubre al 04 de noviembre, la Fundación Universitaria para el Área Andina de Colombia llevó a cabo la II Semana de la Ingeniería que tuvo como eje temático clave la “Ingeniería Resiliente: Enfrentando el Cambio Global”, un evento de convocatoria internacional que buscó fortalecer y difundir nuevas experiencias y conocimientos del ámbito ingenieril para los estudiantes de pregrado y postgrado de esa casa de estudios, reuniendo también entre las múltiples actividades programadas a actores claves del ámbito empresarial de la ciudad de Valledupar en el departamento colombiano del César.
En el marco de la actividad señalada, fue convocado nuevamente como invitado internacional el Dr. Nerio Villasmil Pirela, jefe de carrera de Ingeniería Civil Industrial de la Escuela de Ingeniería y Negocios de UVM, quien presentó la ponencia “Cambio Global y Disrupción Tecnológica Resiliente”. Dicha participación buscó relevar para el quórum de asistentes cómo la ingeniería, como disciplina y profesión, ha desarrollado y sigue desarrollando revoluciones a nivel tecnológico de forma disruptiva, a la par de cómo las mismas pueden potenciar contribuciones significativas para atender situaciones negativas derivadas del cambio global y particularmente del cambio climático.
Durante la semana de actividades programadas, el jefe de carrera tuvo la oportunidad de participar en múltiples actividades que involucraron encuentros con estudiantes de la Facultad de Ingeniería y Ciencias Básicas, evaluación de proyectos de la feria de ciencias y fungir como evaluador durante el IV Coloquio de Gestión Ambiental organizado por el Magíster de Gestión Ambiental de la misma institución.
Dichas instancias de participación permitieron fortalecer el vínculo de cooperación conjunta que actualmente existe entre la Universidad Viña del Mar y la Fundación Universitaria del Área Andina por intermedio de dos de sus carreras de Ingenierías Civiles (Ingeniería Civil en Minas e Ingeniería Civil Industrial).
El Dr. Nerio Villasmil manifestó a su regreso que “esta instancia, representa la continuidad de un vínculo de cooperación conjunta que se fortalece entre ambos programas del ámbito industrial para beneficio de los estudiantes de ambos países”.
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